数码管，也常被称为辉光管，是一种电子发光设备。

服务导向的业务增长强劲；集团进一步投入10亿美元于AI创新

日前，领先的 IT 市场研究和咨询公司 IDC 发布《2023年亚太地区（不含日本）决策支持型分析数据平台供应商评估》*1报告，亚马逊云科技位列"领导者"类别。IDC认为，亚马逊云科技在解决方案的协同性、敏捷性、完整性、及时性、经济性、服务交付、增长机会、交付能力、产品组合效益等多个方面具有优势。

你还记得缺芯、涨价的那段日子吗？近几年，因为贸易战、技术打压，芯片国产化已成为趋势。今天给大家推荐一款能跑安卓、Linux、RTOS的开发板，而且是车规级工业超强国产CPU。那就是米尔电子今年新推出的，基于芯驰D9系列核心板及开发板。

ClearMotion首座生产工厂在江苏省常熟市开工建设，标志着公司全球化发展进入了关键时刻。作为一家致力于用创新型技术改变车内驾乘体验的汽车科技公司，常熟工厂的建立为ClearMotion 2024年向全球交付ClearMotion1（CM1）产品打下了至关重要的基础。

全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实现卓越的性能；采用易于扩展的服务器设计。

最新平台更新、Adobe Firefly的接入、OpenUSD向 RealityKit的导入以及 Ada 架构系统将共同加速各种具有互操作性的 3D 工作流以及工业数字化进程

全新 Omniverse Cloud API 帮助开发者采用 OpenUSD；生成式 AI 模型 ChatUSD LLM 使用 USD 进行对话；RunUSD 将 USD 转换成交互式图形，DeepSearch LLM 实现语义 3D 搜索

从 PC 和工作站到企业数据中心、公有云和 NVIDIA DGX 云，新推出的开发者套件在 NVIDIA AI 平台上引入了简化的模型优化与部署

NVIDIA DGX 云集成到 Hugging Face 平台将加速大语言模型（LLM）的训练和调优，简化了几乎每个行业的模型定制

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL^TM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。

近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB^® TVS

精准控制功耗，具备超强系统安全性。

8月16日，一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验，重构性能想象。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

独立的联合许可解决方案全球领导者Avanci今日宣布推出其5G联网汽车项目，旨在简化新一代联网汽车所使用的蜂窝技术的许可。

8月16日，宁德时代发布全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池——神行超充电池，实现了"充电10分钟，续航400公里"的超快充速度，并达到700公里以上的续航里程，极大缓解用户补能焦虑，全面开启新能源车的超充时代。

拓展和加速基础设施资产分析

随着新能源汽车保有量持续提升，整个行业正在进入大规模商业化阶段。企业想在更大的市场、更多的玩家和更激烈的竞争中脱颖而出，动力电池研发生产企业的关键胜算是什么?