回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?为更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024,火力全开》专题报道。
近日,2023年村田中国SDGs项目圆满收官。作为全球性综合电子元器件制造商,村田一直以致力于为创新创造社会价值和经济价值的良性循环,积极参与社会公益活动履行社会责任。
恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台,以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设,为打造智能边缘应用奠定基础
近日,全球领先的实时 3D 内容创作与增长平台 Unity宣布正式支持visionOS 平台。Unity 灵活的创作工作流、强大的 XR 工具和跨平台兼容性,现已开放给渴望打造独特空间体验的开发者使用,为 Apple Vision Pro 打造独特的体验。
热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。
为满足现在市场单路/多路LED应用需求,艾为推出一款双路闪光灯驱动芯片AW36501DNR,该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路,实现大功率1.5A总电流输出。
星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31,整体性能达到国际一流模组厂商的水准,该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。
近日,清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片(型号:SG2MA35120B)及对应SOT227封装产品(型号:S1P04R120SSE),以满足客户在高性能、大功率应用的需求。
HPE Spaceborne Computer-2采用KIOXIA Value SAS、Enterprise SAS和NVMe SSD,以超过130TB的数据存储容量支持开展科学实验
2024年1月30日至2月2日,欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE 2024)在西班牙巴塞罗那举行。作为欧洲最具规模的专业视听盛会,本届展会云集全球多家行业厂商,全面展示视听行业创新技术与成果。
1月31日 -- 汽车软件公司 LeddarTech Holdings Inc. (LeddarTech®)(纳斯达克股票代码:LDTC)致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术 LeddarVision。今日该公司很高兴发布截至 2023 年 9 月 30 日的全财年业绩报告。





