全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技(pmdtechnologies)合作,开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案,可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。
1月24-26日,第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重点合作机会。
4000 B Dynamics(B-DYN)500系列模块是对Solid State Logic SL 4000B调音台通道条的动态处理模块的再造。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS(对应225 VDC至615 VDC的直流电压)的宽工作电压范围。
LeddarTech®于今日宣布其董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事会成员,该任命即刻生效。Veilleux 女士将加入审计委员会,而 Ardisana 女士将加入提名及企业治理委员会。
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器,推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本。 新的滤波器系列有标准版和医用版,额定电流范围为 1 A 至 30 A,并带有快速连接端子。
1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
1月29日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。
四方维公司(英文名Supplyframe Inc.,)今天向业界宣布,经过5年来的市场推广和用户间的口碑效应,针对电子工程师人群推出的ECAD模型下载服务,得到了电子元器件产业的广泛认可。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。
亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口,客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口,以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。
Polypore International, LLC (Polypore) 的子公司 Celgard, LLC (Celgard) 欣然宣布,与专门开发下一代镍锌电池技术的领先制造公司 Æsir Technology, Inc. (Æsir) 建立了联盟。
2024年1月1日,亚科鸿禹与领先的数字多媒体IP和解决方案供应商 Chips&Media正式签署合作协议,代理销售其分辨率达全高清、4K、8K的多标准Video Codec IP,ISP IP及NPU IP等。
英飞凌科技股份公司将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术合二为一,推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。
在汽车电源管理系统中做分布式智能设计时,对于智能功率开关,确保保护机制是否真正实现了智能至关重要,尤其是在涉及多通道驱动器的场景中,因为即使是轻微的电流失衡或意外的负载短路都会影响保护效果。





