随着 AI 在各行各业的应用日益广泛,它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步,并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测,到 2024 年,企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。
10BASE-T1L是在2019年11月7日经过IEEE认证的新以太网物理层标准(IEEE 802.3cg-2019)。这将通过与现场级器件(传感器和执行器)的无缝以太网连接显著提高工厂运营效率,彻底变革过程自动化行业。10BASE-T1L解决了至今为止一直限制在过程自动化中使用现场以太网的挑战。
器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址,适用于真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR / AR)头盔等各种电池供电消费类电子应用
OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能,帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化,AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT,可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成,重新发明了合影的画质表现。
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。
近日,随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署,鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组,助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用,确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低,
2024年1月17日,山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
1月9日,CES 2024正式拉开帷幕,黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及(NESINEXT)展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。
作为晶圆级测试解决方案的先驱,旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作,在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性,树立了新的行业标杆。
近日,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)正式上市了!在各种Pi板卡琳琅满目的当下,Remi Pi是一款与众不同的开发板,他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。
华为以"持续创新,质胜未来,加速光伏成为主力能源"为主题,举办2024智能光伏十大趋势发布会。会上,华为数字能源智能光伏业务副总裁、CMO郝应涛全面解读智能光伏十大趋势,为光伏产业的高质量发展提供前瞻性支持,并发布重磅白皮书。
日前,北京智邦国际软件技术有限公司(简称智邦国际)与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,经双方测试,智邦国际墨工湖智能制造MOM平台与浪潮信息KeyarchOS V5完全兼容,整体运行稳定高效,满足用户的关键性应用需求,获得相应兼容性认证证书。





