MIKROE增加了图形功能，CLANG支持ARM和RISC-V以及许多其他功能

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

Würth Elektronik 将推出一系列全新的扩展组件，进一步完善日常家用电器设计

Framework Computer与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。

市场上最快的智能 NoC 配置工具市场上最快的智能 NoC 配置工具

带宽超过 50 GHz的高阻抗探测解决方案

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升

近来的全球经济放缓不可避免地阻碍了5G网络的投资和铺设。众所周知，5G网络的部署需要大量资金，其运行又需要消耗大量电力。在全球经济景气时，这些成本可以通过增加用户为获得高性能网络而额外支付的费用来收回。但在当今的经济形势下，用户自己也面临着成本削减压力。

加速推动边缘AI应用的升级

本文重点介绍泰克4、5和6系列MSO设计者实现更高分辨率采集细节所采用的技术，另外还介绍了有效位数（ENOB）指标，以及这一重要性能指标的作用和局限性。

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商 Taoglas 在其位于圣地亚哥的研发机构安装了 MVG 的 SG 24 系统，从而增强了其全球测试能力。

近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。

2024年1月31日，宁波路特斯机器人有限公司成功通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全管理体系认证，并获得由全球领先的检验检测认证机构DEKRA德凯颁发的认证证书。这一认证标志着路特斯机器人在汽车电子领域的安全性与可靠性取得了巨大突破，进一步巩固了其在智能驾驶领域的竞争地位。

华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目成为2023年Energy Globe World Award全球大奖获得者。

日前，优炫数据库（简称UXDB）与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，经双方测试，产品可以共同运行，整体系统稳定,产品体验良好,可满足用户安全性、可靠性及关键性应用需求。

一年前，IBM 将 Red Hat 存储产品的路线图及团队集成至 IBM存储业务（IBM Storage）。在此期间，企业在扩展 AI 时正面临前所未有的数据挑战：在多个位置、以多种形式存储的数据量飙升，但数据质量较差。

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。

近日，2023年村田中国SDGs项目圆满收官。作为全球性综合电子元器件制造商，村田一直以致力于为创新创造社会价值和经济价值的良性循环，积极参与社会公益活动履行社会责任。

纳芯微 (NOVOSENSE)宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器，该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。

恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础