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是德科技携手Capgemini验证了用于非地面网络的5G NR RAN解决方案

双方合作使用Capgemini的5G NR 中央单元（CU）和分布单元（DU）框架进行NTN的端到端验证

2024年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P蓝牙音频SoC的蓝牙音箱方案。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。

2024-09-19 | Qorvo, QPA3390

德国测试工程师首选的信号分析软件

2024-09-19 | imc, FAMOS

HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接

2024-09-19 | Nordic, Matter 1.3

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。

本文说明描述了如何在Keithley 4200-SCS（半导体表征系统）中使用这些关键功能来执行热载流子退化测试。

2024-09-19 | MOSFET, 泰克

驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题

Alef Aeronautics与PUCARA Aero and MYC签署了一项制造协议，为其3,200份预订单提供航空级部件

2024-09-19 | Alef

本文讨论了电池管理控制器解决方案及其在开发和部署ESS时的有效性。

AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。

2024-09-19 | AMD, ADAS, FPGA

株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。

2024-09-19 | 村田, 电容器

升级的解决方案为开发人员构建功能安全关键型系统提供更多保障

2024-09-19 | BlackBerry, QNX

2025年IEEE荣誉奖章得主将于明年初在纽约市举行的新闻发布会上宣布，发布会将首次全程直播

2024-09-19 | IEEE

今日，OPPO宣布2024年OPPO开发者大会（ODC24）将于10月17日在杭州大会展中心举办。此次大会以“AI，更近一步”为主题，带来全面焕新的ColorOS 15、更实用的AI体验以及持续进化的生态平台能力。

2024-09-19 | OPPO, ODC24