环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。

中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司，共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车，

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能

近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中，至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。

俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ，一家专业的图像和显示处理方案提供商，今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00（太平洋时间）举行，以便股东有更多时间就提案1进行投票。

这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台，连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据；

整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度

• 实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流

近期，聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现，连获三项行业大奖：中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。

在AI浪潮席卷全球的当下，DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量，为数据中心、AI服务器、高性能计算（HPC）等算力密集型应用提供了强大支撑。

12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。

2025年12月9日，移远通信联合理想汽车宣布，在双方的共同努力下，理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统（NG-eCall）标准测试，并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。

安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统（“NG eCall”）的高级声学评估解决方案，该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。