Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。

马德里2026年2月4日 -- 华为今日宣布，将于2月26日在西班牙马德里举办主题为"Now is Your Run"的创新产品发布会。本次发布会预计将带来覆盖智能穿戴、手机、音频及平板等多个品类的全新产品阵容，集中呈现华为在运动健康、影像体验与多场景智能生态上的最新探索。

全球工业物联网与嵌入式计算领域企业研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。

研华重磅发布两款基于瑞芯微平台的RTXe核心模块——AOM-3821和AOM-3841。

业内首家提供符合MIPI标准IP的供应商Arasan Chip Systems今日宣布，其第二代超低功耗MIPI® D-PHY IP已获得ISO 26262功能安全认证。

全球领先的氮化镓行业领导者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（02577.HK，简称：英诺赛科）宣布，公司产品已完成了在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并签订了合规的供货协议。

国内领先的芯片供应商白盒子（上海）微电子科技有限公司（以下简称白盒子），近日正式发布新一代多模多制式SDR卫星互联网终端基带芯片。

沐创正式发布全新一代高性能智能网络安全芯片——RSP-S30。该芯片由沐创完全自主研发，集成了100G高速密码加速能力，专注于为数据中心、云计算及网络安全设备等应用场景提供强劲的“网络+密码”一体化解决方案。

全球气体传感技术专家Senseair推出仅指尖大小的全新S12微型CO₂传感器。该产品以紧凑尺寸融合高性能与低能耗特性，为多种室内空气质量应用场景提供可靠、持久的监测解决方案。

2026年2月1日，以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。

昇陌微电子推出 XMO855x 系列精密运算放大器，该系列产品具备零温漂、轨到轨输入/输出特性，提供单路、双路和四路等多种封装选项。

ZERO EYE SKEW® 技术实现 PCIe7 2TB/s 低成本传输，延迟降低 90%、功耗节省 73%

联盟成员阵容扩充，为全球数十亿用户筑牢跨平台兼容性基础

Abracon 在车用电源线共模扼流圈产品线 ACMP-Q 系列中推出新产品ACMP-Q5025，此产品符合 AEC-Q200 认证。满足严苛汽车环境对可靠性的高要求，同时提供出色的阻抗性能，额定电流高达 4 A。

共享工业 AI 架构结合了虚拟孪生技术（Virtual Twin）与可规模化部署的 AI 基础设施。

为了让大家了解2026关键元器件的发展趋势，2月10日晚19点，我们特别邀请到电子科技行业资深媒体人、《响指》传媒创始人陆楠做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。

当类脑智能成为打破传统算力瓶颈的核心方向，材料创新与工程化落地的协同探索愈发关键。近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话，围绕 “铁电赋能类脑”主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。