Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线
Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段，兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准，实现86%辐射效率，在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。
国家级认证！艾为电子获国家企业技术中心授牌
近日，由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会在沪隆重举行，大会以“擘画产业新篇章，铸造未来新引擎”为主题，于上海市徐汇区西岸国际会展中心举行，上海市经济和信息化委员会副主任潘焱为包含上海艾为电子技术股份有限公司在内的7家上海市新晋国家企业技术中心进行了授牌，
MetaOptics 将于2026年消费电子展展出其五款突破性超透镜产品
MetaOptics Ltd 为一家领先的半导体光学企业，致力拓展超透镜技术的发展与应用。本公司将于2026年1月6日至9日在美国内华达州拉斯维加斯举行的2026年消费电子展上，发布五款自主研发、配备超透镜技术的消费电子产品。
三一集团与小马智行宣布第四代自动驾驶重卡即将启动量产
三一集团宣布，由三一重卡与小马智行共同研发的第四代自动驾驶重卡已接近量产就绪状态，首批车辆定于明年投入商业运营。这一里程碑事件将巩固中国在自动驾驶货运领域的全球领先地位，并加速物流行业的数字化、智能化与低碳化转型。
破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解
断路器是一种用于保护电路免受过电流、过载及短路损坏的器件。机电式断路器 (EMB) 作为业界公认的标准器件，包含两个独立触发装置：一个是双金属片，响应速度较慢，由过电流触发跳闸；另一个则是电磁装置，响应速度较快，由短路触发启动。
新声半导体完成近3亿元C轮融资，跑步进入车规市场
近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。
超宽带、高增益 | 博瑞集信推出0.3W驱动放大器
博瑞集信全新推出一款0.3W MMIC 驱动放大器BR9324FPJ ，该产品频率覆盖 0.5GHz~3GHz ，可满足从P波段到S波段的多种应用需求，减少系统链路中因频段切换所需的器件数量，实现更简洁、更紧凑的硬件设计。
概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”
近日，上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力，成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。
聚力智慧城市建设：华北工控推出楼宇自控系统（BAS）专用嵌入式AI主板
华北工控ATX-6159，可搭载12/13/14代Intel Core处理器提供极致性能，支持DDR5高带宽存储，丰富接口，且拥有工业级高可靠性，可集成于楼宇自控系统(BAS)“核心控制单元”和“智能执行终端”，助力实现子系统与IoT设备的实时感知、精准控制和高效协同。
圣邦微电子荣获“国产模拟IC-车规级-卓越奖”，持续引领车规级芯片技术创新
在由21Dianyuan主办的第四届年度电源行业配套品牌评选活动中，圣邦微电子凭借在车规级模拟集成电路领域卓越的技术创新与产品表现，荣膺“国产模拟IC-车规级-卓越奖”。
屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
佩戴疾速，畅享便捷：塔皮 科技携手阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克）与万事达卡（马斯特卡德）推出高性能支付腕带
塔皮 科技，这家全球领先的可穿戴支付解决方案提供商，欣然宣布：其安全代币化技术正为阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克，FAB）携手万事达卡（马斯特卡德）推出的下一代非接触式支付腕带提供核心支持。
看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单
半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。
新品发布|合肥芯谷微电子IPA-0507B问世：5–7GHz宽带GaAs功率放大器效率达41%
近日，合肥芯谷微电子有限公司正式推出一款基于GaAs工艺的高效率功率放大器芯片——IPA-0507B，面向5–7GHz频段，旨在为各类通信与工业应用提供高稳定、高效率的射频解决方案。
亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。
Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与奥德堡集团（Zumtobel Group）联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。
从一站式AI到智能代理：英特尔锐炫Pro B60再进化
AI技术的快速迭代，正加速推动其能力在云端、边缘、个人电脑上的进一步拓展，催生出新的市场机遇。在近期举办的“AI新技术和软件创新论坛”上，英特尔展示了基于英特尔锐炫™ Pro B60解决方案的最新应用，以丰富的产品形态与组合，和“再进化”的性能升级，展现了解锁AI全场景应用的强大潜力。
