• 本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。

精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用300mil 封装的新型TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。

nRF9151 SMA DK——打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能

日前，武汉精测电子集团股份有限公司与全球领先的高性能半导体公司ADI在精测电子新园区举行深度合作签约仪式

“可视化”是企业实现数字化转型、应对海量数据处理挑战的核心驱动力，如工业生产过程智能监控、城市应急指挥中心可视化远程调度、交通“一张网”数字化建设等，正利用AI、互联网与可视化技术等实现“数据理解”，实现精益管理和运营效率提升，市场前景广阔。

江西萨瑞微电子推出了一款性能优异的TSS系列浪涌保护器件——P0080TB-MC，以其大通流、低残压的卓越特性，成为安防、网通设备端口防护的可靠选择。

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破，Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB，Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼；DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具

目标是将尖端人工智能驱动驾驶辅助技术推广至全球量产车型

立体深度估计在机器人技术、AR/VR和工业检测中至关重要，它为诸如箱体拾取、自动导航和质量控制等任务提供了精确的3D感知。Teledyne IIS的Bumblebee X立体相机既具备高精度，又能够提供实时性能，能够在1024×768分辨率下以38帧每秒（FPS）的速度生成详细的视差图。

随着集成电路设计迈入超大规模时代，芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级，跃升至当前先进制程下的数十亿门级。

Bossard与华沿机器人携手在紧固技术、工程技术服务及智能物流领域深度合作，加快产品研发与上市周期，打造高效、敏捷和可持续的C类物料供应链。

12月11日，国际领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团在杭州湾吉利汽车研究院正式向吉利汽车集团有限公司颁发ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书。

TDK株式会社宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。

2025年12月5日，TUV北德在大众汽车集团向大众酷翼（北京）科技有限公司（以下简称"大众酷翼"）颁发了ISO 21448预期功能安全证书及ISO 26262 ASIL D证书。

根据 Omdia 最新研究，2025 年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量达到 9,260 万台，同比微增 0.33%。

近日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）颁奖典礼隆重举行，深圳市美时龙电子科技有限公司凭借卓越的分销服务能力与高速成长表现，一举斩获由 AspenCore 主办的 "2025 全球电子元器件分销商卓越表现奖 —— 年度成长之星分销商" 荣誉。

12月11日，华为在全球旗舰产品发布会上，以"Unfold the Moment"为主题推出多款创新产品，开启智能科技生活新体验。全新一代HUAWEI Mate X7、HUAWEI FreeClip 2、HUAWEI WATCH Ultimate Design及HUAWEI MatePad 11.5 S震撼亮相。

近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出了更高的要求。对此，我司重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。该系列输出电压范围3.3-28VDC，在保证优异性能的同时，以其超小体积优势为客户提供更优选择，可广泛用于通信、工业控制等领域。