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CGD 获得3,200万美元融资,以推动在全球功率半导体领域的增长
自剑桥大学分拆成立的 CGD 获得 C 轮融资,扩大在剑桥、北美、中国台湾和欧洲的业务
2025-02-19 |
CGD
芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极
2025 年,公司深化在 AI领域的开拓,正式将其列为第四大核心市场。
2025-02-18 |
芯联集成
,
AI
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
2025-02-18 |
西门子
,
台积电
,
3DFabric
,
自动化设计
凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗,专为长期关键任务与AI应用打造
6核强劲性能,5W超低功耗,极致耐用,10年长效支持
2025-02-18 |
凌华智能
,
OSM-MTK510
可再生电力:道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
意法半导体在法国签署首个PPA购电协议,力争到 2027年实现 100%可再生能源供电
2025-02-18 |
可再生电力
,
道达尔能源
,
意法半导体
干货 | 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器,降低车内传感的复杂性和成本
在本文中,本文将讨论 OEM 面临的设计挑战,以及支持边缘 AI 的 60GHz 雷达传感器如何帮助汽车设计师解决这些问题。
2025-02-18 |
德州仪器
,
车内传感
,
雷达传感器
,
OEM
展望2025:人工智能将改变数据中心建设的方式
回望2024,人工智能(AI)对行业产生的影响显露无疑。去年,数据中心对AI计算的需求呈指数级增长,这将促使行业采用更高效的流程,加快构建速度,并更具创造性地解决问题。如今看来,这一预测不仅成真,而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。
2025-02-18 |
人工智能
,
康普
英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品
英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅(SiC)晶圆制造技术的SiC产品
2025-02-18 |
英飞凌
,
碳化硅
,
SiC
罗德与施瓦茨联合 7layer 公司推出蓝牙射频一致性测试解决方案,验证蓝牙信道探测功能
7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测(Channel Sounding)认证测试,该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。
2025-02-18 |
罗德与施瓦茨
,
7layer
,
蓝牙射频
强强联合!力捷丰科技与苏州国芯深化合作,共筑汽车芯片生态新未来
近日,无锡力捷丰科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上,将进一步深化合作,共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。
2025-02-18 |
力捷丰科技
,
苏州国芯
,
汽车芯片
OPPO引领全球安全快充技术 搭载OPPO闪充专利技术的汽车超1000万辆
自2014年商用以来,OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准,累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域,通过专利授权合作,OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前,全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。
2025-02-18 |
OPPO
,
VOOC闪充
协作机器人崛起,赋能智造未来
制造业正在不断创新,寻求更安全、更高效且更具成本效益的大规模生产方式。因此,该行业成为最早采用机器人技术、人工智能(AI)和机器学习(ML)的领域之一。如今,许多制造商都受益于先进的 “协作机器人”(cobots)。
2025-02-18 |
协作机器人
,
是德科技
中广核物联网平台UeIoT投产上线
近日,中广核物联网平台(以下简称“UeIoT”)正式投产上线!
2025-02-18 |
中广核
,
物联网平台
,
UeIoT
英飞凌授证保隆科技,共探汽车电子前沿技术
近期,英飞凌于上海举办证书颁发仪式,为保隆科技颁发 “Teaching Customer” 证书,英飞凌科技(上海) 有限公司高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞、保隆科技董事长张祖秋等领导出席仪式。
2025-02-18 |
英飞凌
,
保隆科技
,
汽车电子
ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
8英寸型号,实现业界先进的11.67mm纵向宽度,7.2V驱动,打印更节能
2025-02-18 |
ROHM
,
KA2008-B07N70A
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