意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。

格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。

近日，英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。

今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。

2021年6月8日——诺基亚、高通技术公司和UScellular今日宣布，三方在商用网络下，利用增程5G毫米波解决方案，在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。此项里程碑为在美国在农村等更广泛地区提供具有超大容量和低时延的增程5G网络服务铺平了道路。