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新闻
专注长期战略,持续创造价值 布局新基建,积极推动创新
——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛
2022-06-28 |
德州仪器
,
张海涛
e络盟进一步扩展东芝产品阵容,加大对设计工程师的支持
e络盟与东芝加强全球合作,以方便全球用户获取市场领先的功率半导体和其他分立器件,推动新技术加速上市
2022-06-28 |
e络盟
,
东芝
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ,通过使用一种优化的软件MAC层,实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持,并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计
2022-06-28 |
CEVA
,
RivieraWaves
Gartner发布当前至2024年的五大隐私趋势
到2024年,全球75%人口的个人数据将得到隐私法规的保护
2022-06-28 |
Gartner
,
AI
艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案,实现OLED屏下超高安全级别人脸认证
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思(trinamiX GmbH)宣布共同开发一种演示系统,该系统在OLED屏幕下实现人脸认证,具有移动支付所需的超高安全性能。
2022-06-28 |
艾迈斯欧司朗
,
创迈思
,
OLED
ASML全新光刻机准备中:Intel提前锁定 冲击2nm工艺
对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。
2022-06-28 |
ASML
,
光刻机
,
Intel
台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长
近年来,超算等高性能系统的功率密度,始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制。
2022-06-28 |
台积电
,
HPC
全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力
可定制RISC-V处理器硅知识产权(IP)的领导者Codasip日前宣布,其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey(当前macOS的主要版本)。
2022-06-28 |
CODASIP
,
RISC-V
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。
2022-06-28 |
西门子
,
IC设计
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EDA
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台积电
国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7
直击大规模芯片设计痛点
2022-06-28 |
国微思尔芯
,
Player-Pro-7
,
SOC
黑芝麻智能携手Uhnder联合打造面向下一代自动驾驶的汽车安全感知技术
黑芝麻智能的大算力自动驾驶计算平台与Uhnder 4D数字毫米波成像雷达的结合将显著提高ADAS和智能汽车的安全性能。黑芝麻智能成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。
2022-06-28 |
黑芝麻智能
,
Uhnder
,
自动驾驶
Hailo 与瑞萨联手实现汽车客户从 ADAS 到自动驾驶的无缝扩展
人工智能芯片制造商 Hailo 与瑞萨联手实现汽车客户从 ADAS 到自动驾驶的无缝扩展
2022-06-28 |
Hailo
,
瑞萨
,
ADAS
,
自动驾驶
浪潮存储市场增速中国第一
日前,IDC公布2022年一季度中国企业级存储市场跟踪报告。
2022-06-28 |
浪潮存储
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IDC
CLAP依托自有的液晶材料技术,成功地为OLED显示器开发相位差膜
整体解决方案的范围从液晶材料设计与合成,一直覆盖到膜材制造工艺技术
2022-06-28 |
CLAP
,
OLED显示器
,
液晶材料
深耕开发者生态,加速AI产业创新发展 英特尔携众多合作伙伴共聚2022 OpenVINO™ DevCon
近日,由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站以线上峰会的形式成功举办,众多来自各行各业的领先企业汇聚于此。
2022-06-28 |
AI
,
英特尔
,
2022-OpenVINO-DevCon
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