台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长


近年来,超算等高性能系统的功率密度,始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制。
高性能计算(HPC)代表了当今技术的顶峰,现代一些最重要的发现都借助了这些先进的机器。现在,我们正站在新一代高性能计算的入口处,其技术的可扩展性和普遍性能够为我们的生活带来翻天覆地的变化。
隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于SC21在线展11月15日至18日期间,展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器,主攻密集计算型的高性能HPC平台。
新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器(HBM)的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。
作为一家富有远见的汽车行业嵌入式和互联软件产品全球供应商,Elektrobit(EB)今天宣布,EB corbos AdaptiveCore 2 软件现已支持 BlackBerry QNX 软件开发平台 7.1®,用于构建基于高性能计算(HPC)的汽车架构。