东芝

东芝材料进行重大投资以提高氮化硅球产能

东芝材料公司宣布对一处氮化硅球新生产设施进行重大投资,该设施与日本横滨总部位于同一地点。该项目预算超过50亿日元(约合3,800万美元),预计将于2023年11月投产。与2021财年相比,产能将提高50%。

e络盟进一步扩展东芝产品阵容,加大对设计工程师的支持

e络盟与东芝加强全球合作,以方便全球用户获取市场领先的功率半导体和其他分立器件,推动新技术加速上市

上海市市长龚正 为东芝电梯颁发“跨国公司研发中心”证书

继2022年1月11日东芝电梯(中国)有限公司被认定为全球研发中心后,6月15日,上海市第三十五批跨国公司地区总部和研发中心颁证仪式在上海展览中心举行,东芝电梯(中国)有限公司总经理野杁朗友应邀出席颁证仪式并作为企业代表发言。

东芝与Farnell加强供应链合作,以扩大新产品和创新产品范围

拓展后的全球伙伴关系将扩大Farnell提供的创新功率半导体和分立器件的范围

东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC,助力移动电子设备小型化

TCK42xG系列支持外部背对背MOSFET

东芝扩大与MikroElektronika的合作,推出用于电机控制的TMPM4K开发板Clicker 4

以最小的投入实现关键功能参数的综合评估

大就是战斗力 东芝明年将推30TB机械硬盘

作为HDD机械硬盘市场的老三,东芝也持续加码大容量硬盘,目前出货的HDD硬盘容量已经超过18TB,东芝也找到了容量提升70%的技术,最快明年就要推出30TB的HDD硬盘了。

东芝推出TXZ+高级系列新款M3H组ARM Cortex-M3微控制器

对消费产品与工业设备的主控装置以及电机控制进行优化

东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。

东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘

东芝美国电子元件公司(TAEC)刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线,旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。