东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力
小型、超低静态电流负载开关IC使显著性能提升
东芝
东芝钛酸锂电池“SCiB™”系列新增一款兼具大功率充放电性能和高能量密度 的电池产品“20Ah-HP电池”
拓展SCiB™的应用范围，为实现碳中和社会做出贡献
东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch端口
东芝推出业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。
昭和电工开发出新盘片：东芝30TB硬盘成了
当前，已量产的机械硬盘中，单盘容量最大2.2TB，要想继续提高存储密度，需要开发新型盘片技术，希捷、西数已经纷纷把主要精力投入HAMR（热辅助磁纪录）。
东芝推出MN09系列18TB NAS机械硬盘新品 采用9碟氦气封装
东芝刚刚为旗下“网络附加存储”（NAS）机械硬盘家族带来了一位新成员，它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。
东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。
东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。
东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值
东芝公司(TOKYO: 6502)（简称“东芝”或“公司”）宣布，该公司有意向分拆为三家独立公司：
【原创】这家半导体公司146岁了，竟然领跑了碳中和！！！
1875年，大清朝18岁的同治帝去世，年仅四岁的载湉登上帝位，年号光绪。也是在这一年，日本明治时代初期著名发明家，擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所，1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。