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ADI公司如何让IO-LINK和工业以太网在智能工厂车间通信

本系列的第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。

快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大，芯片的温升效应随之显著，热损耗加剧，影响系统整体的能量转化效率，过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。

什么是到达角？如何部署该技术？

本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析，提出一种可用于工程实践的方法，那就是通过电路分析，用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。

电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带（WBG）半导体，比如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能，被广泛应用于汽车和工业领域中。

2024-10-28 | python, 泰克

本文将介绍具有可调共模输出的高压低噪声FDA的设计方法。本文还完整分析了FDA噪声，以及其对高性能数据采集系统信号链的总体信噪比(SNR)的影响。

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。

2024-10-28 | FPGA, ASIC

自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。

2024-10-25 | TekHSI, 泰克

在工程领域，精度是核心要素。无论是对先进电子设备执行质量和性能检测，还是对复杂系统进行调试，测量精度的高低都直接关系到项目的成功与否。

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。

本系列文章的第五部分阐明ADI公司备用电池单元(BBU)参考设计中辅助电源的重要性。辅助电源包括与主电源输出一起提供的补充电压轨，用于支持众多组件和功能。它对于确保BBU参考设计模块中集成的电源器件的可靠和高效运行至关重要。

近年来，随着科技的日新月异，LED领域也发展迅速。作为一种新型LED，UV LED凭借其众多优秀特性而备受瞩目。本文将介绍UV LED的主要性能、背后原理以及在空净消杀相关领域的应用。

碳纳米管森林由许多垂直生长的碳纳米管组成，看起来像一个“森林”，因此得名。每个碳纳米管（CNT）是由单层或多层石墨烯片卷曲形成的圆筒结构，其直径在纳米级别，长度可以达到数微米甚至数毫米。碳纳米管森林中的这些纳米管密集排列，垂直生长于基底上。

车载显示屏的尺寸和数量是新车买家在评判汽车技术含量和创新水平时首要考虑的指标之一。车载显示屏的尺寸正逐渐成为促成购买决策的新动力。无论是燃油车、电动车还是油电混动车，车载显示屏的尺寸往往都会影响人们对于汽车性能的感知。

本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面(GUI)向用户呈现可读数据和信息。

2024-10-21 | BBU, ADI