技术

PCB的内层是如何制作的？

由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。

设计一个电源，如何考虑选择拓扑？本文总结全了！

选择最好的拓扑，必须熟悉每种拓扑的长处和短处以及拓扑的应用领域。如果随便选择一个拓扑，可能一开始就宣布新电源设计的失败。

ADI 高功率硅开关可节省大规模 MIMO: RF 前端设计中的偏置功率和外部组件

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

传感器助力现代医学的精准诊断

随着传感器和人工智能的进步，客观的检测、测量和解释正取代过去主观的诊断手段。此外，这些进步还改进了居家检测方法，并将患者数据与经验研究联系起来。

PCB原理图与PCB设计文件的那些区别，你都知道吗？

谈到印制电路板时，新手经常将“ PCB原理图”和“ PCB设计文件”搞混，但实际上它们是指不同的事物。

浅谈模拟技术中三角形的使用区别及注意事项

符号是有助于还是妨碍我们思考设计？

符号很重要，但如果一个符号可以表示多种东西呢？

正如我们将看到的那样，这可能会造成问题。在模拟世界中，三角形可以表示运算放大器、比较器或仪表放大器。您可以使用其中之一实现另一个的功能，但系统性能将不是最佳的。本文将讨论其区别以及需要注意的地方，以便我们设计的时候能绕开麻烦。我们将看到，在某些情况下，您根本不想尝试使用错误类型的器件进行设计。
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查看图1，哪个三角形表示运算放大器？哪个三角形表示比较器？哪个三角形表示仪表放大器？答案：它们都是！

开关模式电源电流检测——第三部分：电流检测方法

开关模式电源有三种常用电流检测方法是：使用检测电阻，使用MOSFET RDS(ON)，以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点，选择检测方法时应予以考虑。

射频板叠层结构及布线要求，你掌握了吗？

1、射频板叠层结构

RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题，通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则：

A) RF PCB的每层都大面积铺地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。

即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。

B) 对RF双面板来说，顶层为信号层，底层为地平面。

PCB设计故障的三大原因，你猜到了吗？

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式，并且一旦发生故障，我们已经准备好对其进行修复。避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵，而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因：制造缺陷，环境因素和设计不足。尽管其中一些因素可能无法控制，但在设计阶段可以缓解许多因素。这就是为什么在设计过程中计划很坏的情况可以帮助您的板发挥一定性能的原因。

01、制造缺陷

PCB设计板损坏的常见原因之一是由于制造缺陷。这些缺陷可能很难发现，发现后甚至更难修复。尽管其中一些可以进行设计，但其他一些则必须由合同制造商（CM）进行修复。