技术

如何提高隔离式电源的效率？

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。

最近想起来，以前在做EMI整改的时候，出现过低频辐射超标，类似下面这种。

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<strong><font color="#004a85">作者 Jackie Padgett</font> </strong>

嵌入式开发工程师在实施有效安全措施的过程中面临着诸多挑战。他们需要了解被保护的内容、威胁情况以及需要防范的特定攻击载体。此外，高调违规事件屡被报道，也让这项任务变得更加紧迫。

在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。

下面列出了层叠设计要注意的8个原则：

<strong>1、分层</strong>

<strong><font color="#004a85">作者：王萍 </font> </strong>

刚刚纠结完AC耦合电容的摆放位置，接着我们又遇到了选值的问题！显然，在选值问题上，AC耦合电容无论如何是任性不起来的。

我们知道，在串行信号中串个AC耦合电容，这个电容可以提供直流偏压和过电流保护，但也会给链路带了另一个问题PDJ(pattern-dependent jitter)。顾名思义，这和码型有关。我们的链路可以等效成高通RC电路，当出现连续的“1”或“0”时，会出现下图的直流压降，这不仅会影响眼高，还会造成PDJ。

<strong><font color="#004a85">作者：王萍 </font> </strong>

经常有设计工程师纠结着，串行链路中的外接AC耦合电容放驱动端还是接收端好？接2个会有什么影响啊？

我们首先从ac耦合电容的作用切入。一般使用AC耦合电容是为了提供直流偏压。直流偏压就是滤除信号的直流分量，使信号关于0轴对称。

针对用户需要更快互联网连接的趋势，有线电视行业已开发新的网络架构，以便为用户提供数Gb服务。该光纤深入方法采用远程PHY设备(RPD)，通过使用数字光纤将关键硬件移到更靠近用户的位置。这可与无线（蜂窝）网络中的远程射频头相媲美，可节约空间，减少前端散热，但也为远程设备带来了新的设计挑战。

虽然有线电视信号绝对频率较低，但其带宽比无线信号宽得多，从108 MHz到1218 MHz扩展了几个倍频程，并具有多个带内谐波。RPD让设计人员面临诸多挑战，包括RF和混合信号硬件必须涵盖更宽的频率范围，具有更高的RF功率、更低的底噪和更好的线性度，同时消耗更少的直流功耗。每个下行末级RF放大器的功率通常为18 W，对于4端口系统，这大约是通常能够提供给RPD（由RPD消耗）的140 W至160 W功率预算的50%。

<strong>1、影响PCB焊接质量的因素</strong>

从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的PCB工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。

主要有以下因素：

PCB文件，板的质量，元件的质量，元件引脚的氧化程度，焊膏的质量，焊膏的印刷质量，SMT机的精度，SMT的安装质量，回流焊接的温度等。

因为做电路设计的人经常不焊接电路板，所以他们无法获得直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素;

同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。

<strong>2、建议PCB布局设计</strong>

本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。

<strong><font color="#004a85">作者：Clive Maxfield</font> </strong>

在20世纪60年代末和70年代初，当我们现在所知的互联网最初以阿帕网（ARPANET）的形式出现时，几乎没有考虑到安全问题。最初的假设是，所有节点和接入终端都将位于军事基地，因此不存在安全问题。似乎没有人考虑过基地存在间谍的可能性，也没有人考虑过恶意玩家通过远程终端潜入系统的可能性。

<strong>1、主要目的</strong>

1.1、规范PCB的设计流程。

1.2、保证PCB设计质量和提高设计效率。

1.3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

<strong>2、适用范围</strong>

适用于所有PCB设计人员。

<strong>3、PCB设计前准备</strong>

3.1、准确无误的原理图包括电子档和书面说明文件。

3.2、正式BOM表。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供元件的数据资料或实物，并指定引脚的定义顺序。

不要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男，电子攻城狮也不例外！关键是很多时候，工程师并不觉得自己在犯错误，反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。

不过，面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们不时出现的小错误是难免的，而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”，那你就成为科技革命的先驱了！

但是对于资历尚浅的新手工程师来说，这些过来人的经验可能会对你大有裨益，这些前人趟过的雷你就不要再去踩了，快来看看这29个错误你有没有犯过？

<strong><font color="#004a85">误区一、成本节约</font> </strong>

问：为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值？

在大规模商用以及快速发展的AI芯片技术双重加持下，边缘计算在未来十年将迎来爆炸性增长。根据Grand View Research的数据，2019年边缘计算所带来的市场价值约为25亿美元。到2027年，这一数值将达到434亿美元，年复合增长率达到37.4%。

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本篇连载文章中，我们将讨论哪些AI应用能真正从这种方法中受益。

<strong><font color="#004a85">接口技术</font> </strong>

<strong>1. Flash存储器</strong>

（1）Flash存储器是一种非易失性存储器，根据结构的不同可以将其分为NOR Flash和NAND Flash两种。

（2）Flash存储器的特点：

A、区块结构：在物理上分成若干个区块，区块之间相互独立。

B、先擦后写：Flash的写操作只能将数据位从1写成0，不能从0写成1，所以在对存储器进行写入之前必须先执行擦除操作，将预写入的数据位初始化为1。擦除操作的最小单位是一个区块，而不是单个字节。

1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线， 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区

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传统上，线性和非线性RF电路仿真占据了不同领域。为了仿真级联小信号增益和损耗，RF设备设计人员传统上一直广泛使用S参数器件模型。由于缺乏数字形式的数据（如IP3、P1dB和噪声），而且常用RF仿真器中历来没有频率变化模型结构，所以传统方式中非线性仿真更具挑战性。RF电路设计人员通常采用自制的电子表格来计算级联噪声和失真。但是，这些电子表格难以模拟系统级特性，例如误差矢量幅度(EVM)和邻道泄漏比(ACLR)；当信号链由调制信号驱动时，这些特性变得很重要。

本文将探讨一些将线性S参数数据与非线性数据（如噪声系数、IP3、P1dB和PSAT）相结合的RF放大器模型结构。本文还会展示系统级仿真结果，以评估其对实际特性建模的准确程度。

PCB设计，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得有趣起来了。

事实上，关于元器件摆放限制很少，也没有“绝对正确”的规范要求，这也使得初学者电子工程师在摆布电路板上元器件时，就像个十足的“中二”，向往着个人抱负和创造性，如何摆放完全依赖于你和设计思路。

但这并不意味着你可以为所欲为，计算机中的设计最终还是需要降落凡尘，形成具体可用之物，因此下面十条PCB元器件摆放小建议可以指导电子初学者完成平稳走过电子设计初始阶段。

<strong>为什么元器件摆放那么重要？</strong>