新思科技 DesignWare IP基于台积公司 N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功,获行业广泛采用
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。
新思科技(Synopsys, Inc. )近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度(PVT)监控和传感子系统IP核,用于台积公司业内领先的N3制程技术。
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布已签署最终协议,收购BISTel半导体和平板显示解决方案。
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核,与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。
新思科技 (Synopsys, Inc.)近日宣布,Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。
新思科技近日宣布,其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合,协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统(SoCp)流片成功。
新思科技近日宣布,其Fusion Compiler™已获Arm部署,以在下一代Arm® Neoverse™V1和N2基础架构内核上实现更佳功耗、性能和面积(PPA)。
新思科技 (Synopsys, Inc.)近日宣布在硬件仿真领域实现了突破性技术创新——ZeBu®EP1,可提供10 MHz性能,以加速高性能计算(HPC)、5G、GPU、人工智能(AI)和汽车等领域复杂片上系统(SoC)的硬件和软件验证。
新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。