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新思科技
新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作,以实现经过充分认证的流程,显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算SoC,这一流程改进有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)。
亚马逊部署新思科技VCS技术,加速下一代数据中心SoC开发
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台(Amazon Web Services, Inc.,AWS)已经在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署了新思科技VCS® 细粒度并行技术(Fine-Grained Parallelism,FGP)。在AWS云平台部署新思科技的功能验证解决方案,将加速亚马逊实现突破性连接技术和SoC的开发和验证。
新思科技助力IBM将AI计算性能提升1000倍
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与IBM研究院 AI硬件中心的持续合作进入全新阶段,共同推进下一代AI芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。
回顾2020,展望2021 ——新思科技
“在危机中育新机,于变局中开新局。”2020年的。疫情之下,各行各业的数字化转型加速,数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎,产业数字化的势头强劲不可挡,给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业,芯片产业抓住了危中之机,走在产业数字化浪潮的最前端,比其他行业更快拥抱这个数字时代。
新思科技汽车电子VDK阵容加强,助力英飞凌AURIX TC4xx系列
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出支持英飞凌AURIX™TC4xx微控制器系列的虚拟器开发套件(VDK)。TC4xx VDK的面世是英飞凌与新思科技卓越中心长期合作的成果,双方旨在通过长期合作加速基于英飞凌AURIX微控制器的汽车系统开发。
新思科技推出业界首个CXL 2.0 VIP解决方案,实现SoC性能突破
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP (VIP),以实现数据密集型片上系统(SoC)的性能突破。
新思科技和三星发布经认证的3nm全环栅AMS设计参考流程,助力早期设计
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布发布3纳米(nm)全环栅(GAA)AMS设计参考流程,为开发者提供一整套从前端到后端的设计方法,以使用新思科技定制设计平台来设计模拟和混合信号电路。该方法已经过优化,可以为使用三星3nm GAA节点工艺技术的5G、HPC、AI和IoT等先进应用开发者,提供最高的设计效率。
新思科技IC Validator凭借突破性技术实现更快速物理签核收敛
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布其IC Validator物理验证解决方案的最新版本启用上市,该解决方案包含多项新的创新技术,可加快前沿应用推向市场的时间。
新思科技携手英特尔打造业界首个5.0 IP互操作性系统
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与英特尔开展合作,以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统(PCIe 5.0)的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。
新思科技联合Samsung Foundry发布车载系统参考流程,推进汽车SoC应用开发
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码: SNPS) 与Samsung Foundry(三星)于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程,旨在简化SoC硬件设计,用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。
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