新思科技

芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品
新思科技今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。
新思科技推出全新ZeBu Empower仿真系统，实现软硬件功耗验证性能突破
新思科技 (Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS )近日宣布推出ZeBu® Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。
新思出品：2021人工智能芯片五大创新预测
人工智能（AI）已成为几乎所有技术领域最重要的关键词之一。曾经，开发出像人类一样思考和行为的机器是乌托邦式的愿景。而现在，这一愿景已经逐步成为现实。随着技术的不断创新，我们已经能够处理和解释比人脑高出诸多数量级的数据量， 并保持较低功耗水平。
新思科技DesignWare 112G Ethernet PHY IP经验证可用于5nm制程高性能计算SOC，具有更佳PPA
新思科技 （Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已获得在5nm FinFET工艺上的硅认证，具有显著的性能、功率和面积优势。
新思科技交付业界首个符合PCIe5.0和CXL2.0规范的完整性和数据加密安全IP核模块
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布正式推出DesignWare®完整性和数据加密（IDE）安全模块，以协助使用PCI Express®（PCIe®）5.0架构或Compute Express Link™（CXL™）2.0接口进行高性能计算（HPC）SoC设计的开发者防范数据篡改和物理攻击风险。
取代传统设计工具，新思科技Fusion设计和验证平台成Sondrel首选
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。
新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的DesignWare® IP组合，Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。
AImotive部署新思科技VCS，验证其下一代自动驾驶技术
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试（Verification Continuum®平台的一部分）来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络（NN）加速硬件IP。
新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能计算（HPC）设计。
新思科技与三星开展合作，为先进定制设计提供优化的 iPDK 和方法学组合
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件 (iPDK) ，并可支持新思科技定制设计平台。