新思科技Fusion解决方案协助Sondrel加速SoC设计和封装
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。
随着Sondrel不断提升自身能力，将设计转化为经测试的、大体量封装的硅片，它基于多项关键基准选择采用新思科技的产品来取代原有的设计系统。新思科技产品在低功耗设计以及功率、性能和面积（PPA）指标等方面的良好表现，让Sondrel决定采用其行业领先的设计和验证技术，从而实现低功耗SoC设计的最佳结果质量（QoR）和最短上市时间。
Sondrel的首席执行官兼创始人Graham Curren表示：“我们的客户希望Sondrel的解决方案能够协助其突破极限。每年SoC都在变得更大、更复杂。我们在业界的声誉建基于按时交付领先设计并将成本控制在预算内。为此，我们需要一流的工具，而新思科技全面的数字和验证全流程解决方案是我们的最佳选择。我们与新思科技的紧密合作已持续多年，作为我们值得信赖的合作伙伴，新思科技一直不遗余力地帮助我们超越客户的期望。”
Sondrel计划采用新思科技的设计和验证平台解决方案，为客户创建最复杂、最节能的架构。当前Sondrel的重点在于大型数字多核复杂结构的设计，这得益于其数十年来在配置领先的处理器架构和面向领先代工厂先进工艺节点的丰富专业知识和经验积累。
新思科技产品营销副总裁Sanjay Bali表示：“通过双方的密切合作，Sondrel的客户可以利用新思科技的行业领先平台解决方案，来设计和验证适用于不同市场的复杂低功耗SoC。通过在其设计中采用新思科技全面的设计和验证解决方，Sondrel可以信心百倍地实现产品差异化和最高水平的生产效率。”
新思科技Fusion设计平台解决方案和功能包括：
- Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII全流程实现系统
- IC Compiler™ II布局布线解决方案，配置机器学习技术
- Design Compiler® NXT，用于先进节点的领先综合解决方案
- IC Validator物理签核，提供包括DRC、LVS、PERC和Fill在内的云优化物理签核
- PrimeTime®黄金时序签核解决方案
- PrimePower for RTL，进行功耗签核分析
- StarRC™黄金签核寄生参数提取解决方案
- TestMAX™ DFT，提供全面的先进可测性设计解决方案，适用于不同复杂性
- Formality®等价性检验，用于快速增长的大规模芯片功能等价性验证QoR
Verification Continuum平台能够提供业内领先的验证软件解决方案， Sondre可基于此执行可扩展的SoC验证，其中具体包括：
- 用于早期SoC架构分析和优化的Platform Architect™ Ultra
- 采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS®，实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量
- 符合行业实际标准的Verdi®高级调试解决方案
- 用于新出现IP产品的Verification IP
- 用于RTL签核的VC SpyGlass®和用于静态低功率签核的VC LP™
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（ S&P 500 ）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要获知更多信息，请访问www.synopsys.com。
