产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构，FOC+SVPWM运算仅需1us，主频高达96MHz，内置128KB Flash，通过10KV HBM ESD接触放电测试，可定制封装，广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。

TVU Networks根据对用户需求和行业趋势的深刻洞察，潜心研发，于近期推出了一款划时代产品——TVU MediaHub云调度。

百事公司积极携手初创企业，建立合作生态，共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候变化等挑战

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。

电池系统中的半导体创新正在推动储能技术的应用

今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2023 年第四季度业绩报告。

日前，浪潮信息数据中心管理平台InManage全新版本开放体验，新增资产数字化管理、服务器AIOps、数据中心碳足迹追踪三大场景功能，提升数据中心的智能化运维水平，有效解决大模型等AIGC应用对于数据中心的运维管理压力。

随着 AI 在各行各业的应用日益广泛，它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步，并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测，到 2024 年，企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。