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Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同,推动欧洲四类网络的5G准备工作
网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。
泰雷兹和Quantinuum推出入门套件,帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备
新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况
黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。
霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作,共同推动加强楼宇能源智能管理
增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。
国芯科技:新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功
苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。
时代速信发布卫星通信地面终端低噪放芯片
深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204,常温下,噪声系数低至0.9dB,增益27dB,增益平坦±0.5dB,单颗芯片功耗仅为65mW,性能达到业内顶尖水平。
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
Mobileye发布2023年第四季度、全年财报和业务概况
•第四季度营收为6.37亿美元,同比增长13%,与2024年1月4日提供的初步数据一致。
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场, 共同推进绿色能源发展
近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。
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