中国市场解耦全球应用的三种方案
跨国企业机构发现，对其业务有可能造成破坏性影响的不确定性和突发事件的数量正在增加。2024年Gartner董事会调研显示，受访者认为监管、网络安全和地缘政治风险位列最大风险的前几位。
光迹融微发布集成20V/10A高压效应管激光管驱动芯片LT-M2010D
LT-M2010D是一款单通道5V/3.3V驱动器，多级驱动级，对内部集成的高电压场效应管进行驱动，最高瞬时电流可达10A。可以应用于多种场景，激光雷达、飞行时间激光驱动器、E类无线充电等。 
星云智联为金山云打造裸金属服务器DPU解决方案，助力高端用户实现更强大更高效的上云体验
国内领先的DPU和智能网卡芯片与解决方案提供商星云智联近日宣布，与中国知名云服务商金山云共同开发了基于星云智联NebulaMatrix DPU解决方案的金山云裸金属产品，满足用户对高性能和高效能的迫切需求。
贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 进一步简化IoT设备开发
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Qorvo的QPG6105DK Matter™和蓝牙开发套件。
Mavenir为Partner Israel移动网络带来增强型4G室内覆盖
Mavenir是一家网络软件供应商，致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已宣布以色列通信服务提供商Partner Communications已选择Mavenir的紧凑型小蜂窝解决方案，为其用户增强楼宇和企业4G移动覆盖。
Vectara推出颠覆性的GenAI聊天模块，加速会话式人工智能开发
借助Vectara Chat，公司能够利用可信赖的生成式人工智能(GenAI)平台构建先进的聊天机器人系统。
康郡机电有限公司获得超过4000万美元的投资，以进一步开发其革命性的智能手机成像技术
形状记忆合金(SMA)马达设计和控制领域的全球领导者康郡机电有限公司(CML)宣布完成一轮总额超过4000万美元的融资，以快速扩展其马达和驱动芯片产品。
Lenovo将在世界移动通信大会（MWC）上揭幕其最新的人工智能PC和远边缘计算产品组合，向所有用户提供创新的人工智能解决方案
在 世界移动通信大会（MWC） 上，这是科技行业最大的连接生态系统盛会，时间定于2月26日 至29 日，在西班牙巴塞罗那举行，Lenovo将在其展位#3N30揭幕其至今为止最新的人工智能设备及基础设施解决方案系列，并将展示两种新的设备概念，这些概念挑战了传统的PC与智能手机的形态。
KakaoBank 入驻 Digital Realty 的 ICN10 数据中心以推动人工智能创新
以人工智能 (AI) 支持 KakaoBank 的金融技术研究和发展，为消费者提供安全、便捷的移动银行服务
迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片，旨在商业化生成式AI
AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。