技嘉科技(GIGABYTE)的人工智能实力在“2024消费电子展”(CES 2024)上展露头角
前沿人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器、绿色科技、人工智能物联网(AIoT)和游戏产品阵容
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能
机器人系统可自动执行重复性任务，承担复杂而费力的作业，并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度，从而提高生产力和自动化水平。
霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
楼宇管理系统中的数字连接技术将有助于降低成本、避免浪费和减少停机时间
SGS与联想成立联合实验室并为其颁发QTL认可实验室资质
2024年1月8日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想（北京）有限公司（以下简称"北京联想"） 声学和影像实验室并颁发QTL(Qualified Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。
CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。
移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ，这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界，为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。
LTIMindtree 推出混合云管理平台 Canvas CloudXperienz
LTIMindtree （纽约股票交易所代码: LTIM；孟买证券交易所代码: 540005）今天宣布推出基于SaaS的混合云管理平台 Canvas CloudXperienz。
高通在CES2024上开启出行全新时代
骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头，这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统。