TCL全新系列手机和平板亮相CES 2024, “未来纸”（NXTPAPER）技术进入3.0时代
2024年1月8日，全球领先的智慧科技品牌商TCL在国际消费类电子产品展览会（CES）上宣布推出升级的“未来纸”（NXTPAPER） 3.0 护眼显示技术，为用户提供更健康的视觉体验。
捷蒽迪推出1/4砖型1500W数字电源模块
JND Digital Power Modules继续扩展其带内置数字接口的高密度DC/DC模块电源产品，推出了DBQ05412125N系列，该数字电源模块可应用在新一代高端网络设备产品以及工业设备，满足日益严格的效率基准。
安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用
单颗 SoC 支持 1 至 340 亿参数的多模态大模型（Multi-Modal LLM）推理，实现前端低功耗生成式 AI。
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。
CES 2024：“歌尔方案”助力消费电子产业升级
当地时间1月9日，第57届国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相，为消费电子产业升级提供更强助力。
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目
近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。
技嘉科技(GIGABYTE)的人工智能实力在“2024消费电子展”(CES 2024)上展露头角
前沿人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器、绿色科技、人工智能物联网(AIoT)和游戏产品阵容
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能
机器人系统可自动执行重复性任务，承担复杂而费力的作业，并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度，从而提高生产力和自动化水平。
霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
楼宇管理系统中的数字连接技术将有助于降低成本、避免浪费和减少停机时间