博西家电与小米米家生态互联 共创全场景智控新体验
8月18日，作为全球家电行业领导者之一的博西家电正式与小米旗下领先的智能家居平台米家联手，旗下品牌博世家电和西门子家电的全品类优选产品融入米家生态，实现跨品牌的智能互联，共同拓展智能家居边界。
黑芝麻智能进军轨道交通安全领域，列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
2025年8月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域，推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统。该系统凭借突破性超长距探测能力与车规级高可靠性，成功获得国内头部轨道交通装备制造商的选型认可，预计订单金额达数千万美元。
【新品发布】川土微电子CA-RF1947P全新一代高性能四通道射频接收器
面对日益复杂的电磁环境，高精度信号接收面临严峻挑战。川土微电子特推出CA-RF1947P高性能四通道射频接收器。该器件以自主创新突破技术边界，为无人机、通信基建等关键领域提供高可靠解决方案，让信号接收无惧干扰。
【原创】英伟达再喷美AI出口管制！但我们重视的不该是这点，而是...
近日，英伟达在社交媒体平台上分享了AI公司HydraHost联合创始人AaronGinn的文章，指出虽然美国对H20芯片实施了出口管制，但中国AI领域仍然取得了显著进展。NVIDIA表示，这些禁令不仅未能减缓中国的发展，反而削弱了美国在经济和技术领域的领导地位。
多维科技推出高精度AMR4020VD磁栅传感器芯片，突破空间限制，赋能工业精密位移测量
2025年8月18日消息，多维科技（Dowaytech）推出AMR4020VD磁栅传感器芯片。
工业充电器拓扑结构选型基础知识：优化拓扑结构与元器件选型
碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。
Nordson Electronics Solutions参加2025年台湾国际半导体展并展示面向面板级和晶圆级封装的高良率流体点胶技术
欢迎莅临#i2326展位，与我们的专家交流半导体先进封装中的自动化流体点胶及等离子体处理技术
控道智能 IOT0-W680 工控主板：解码智能制造工厂的算力底座
在智能制造的浪潮中，柔性产线切换（分钟级换型）、数字孪生实时映射、多设备异构协同已成为核心需求。
【方案精选】中微半导基于CMS32M6736E 高性价比无感FOC割草机方案
中微半导体（深圳）股份有限公司基于电机专用SoC芯片CMS32M6736E，推出具有成本效益的FOC割草机驱动方案。该方案专为高性价比且严苛工况的割草机设计，集成200V耐压6N预驱，有效控制BOM成本并简化开发流程。
华擎科技 H810TM-ITX：为商务量身打造，兼具效能与弹性
全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器核心品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 宣布推出最新Thin Mini-ITX 主板系列：H810TM-ITX，专为需要高稳定性与高效能的商务环境打造。