智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。
长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器，开启短波红外（SWIR）新篇章
2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。
赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台
作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。
IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代
随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接
研勤推出OTM-3432A工业主板：低功耗、高稳定性，工业应用的理想选择！
研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
虹科自研新品 | 告别分散测试！虹科车辆网络通讯测试主板：打通8路CAN(FD)+双千兆车载以太网
多协议数据采集 × 可扩展 × 通用性
新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品
新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。