Supermicro推出采用AMD Instinct™ MI350系列GPU与平台的性能、效率优化液冷与气冷AI解决方案
Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案，提供空前的推理性能和能效
多维像素－打破“感知即认知”革命的数据模态墙：实现“多传感器数据”到统一“语义空间”
昱感微将可见光摄像头、红外摄像头、雷达的探测数据在数据获取时就实时完成“时空对齐”融合，并输出由可见光图像信息、对应像素映射目标的距离/速度/材质信息以及热辐射信息组成的“多维像素”多模态信息——昱感微超级摄像头诞生了。
低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列
随着现代智能化的发展水平逐渐提高，智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高，并且有高压输入，低功耗，抗干扰能力较强的性能要求，因此，高压LDO芯片的需求也日益增高。
全国产化：移远通信宣布发布5G智能模组SG530C-CN
"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日，在2025 MWC上海开幕前夕，移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。
IBM 被评为 2025 年 Gartner® 数据科学和机器学习平台魔力象限领导者
数据科学家和机器学习工程师在整个企业范围内实施 DSML 项目时面临诸多挑战，比如确保以负责任的方式实施 AI，拥有优化的 AI 堆栈以管理成本和规模，以及将自动化功能渗透到企业的每个角落。
AI加速5G FWA创新：移远通信推出基于MediaTek T930平台的全新5G模组RG660MK
6月17日，在2025 MWC上海开幕前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。
0.1秒识物结账：移远通信×天波信息，联合发布OpenVending AI 解决方案
6月17日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）开幕前夕，移远通信携手广东天波信息技术股份有限公司，正式发布创新性的OpenVending AI智能识别秤解决方案。方案融合"深度学习"与"AI视觉算法"等前沿技术，可实现0.1秒级的商品自动识别与无感支付，彻底革新传统称重流程。
软通智算完成超亿级A轮融资，加速AI算力产业布局
近日，软通动力旗下软通智算科技（广东）集团有限公司（以下简称"软通智算"）完成超亿级A轮融资，本轮融资由盛景嘉成创投领投，广发信德、毅达资本等多家知名机构跟投。
5G+AI双剑合璧：移远通信以"数智双擎"，破局FWA智能连接新赛道
当 5G 的"极速狂飙"撞上 AI 的"最强大脑"，智能连接的世界会掀起怎样的风暴？
TÜV莱茵光伏电池测试中心启用 助力行业技术创新与高质量发展
6月13日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在上海举办光伏电池测试中心落成典礼。随着该测试中心的正式启用，TÜV莱茵将为光伏企业提供更深入、更广泛的产品性能、可靠性、耐久性等评估服务，为行业技术创新与高质量发展保驾护航。