英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。
村田首款面向5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。
从精准对焦到空间感知：圣邦微电子 SGM3807，为 DToF 传感器量身定制的高效电源管理方案
圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。
突破传统！AOS GTPAK顶部散热MOSFET的创新设计
针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。
高通携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江游轮实现下行峰值速率突破8.4Gbps里程碑
高通技术公司携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮上，通过5G Advanced高低频协同创新技术，利用搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端，实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。
英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命
新的任命符合公司以客户交付为焦点、以工程技术创新为核心的战略方向。
ASIL-B认证落地！莱迪思通过汽车功能安全大考
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。
解锁幕后编曲人的存储力量：闪迪创作者系列守护音乐创作全流程
在搜索框输入“欧阳箐宇”，其作品列表之长，足以让用户滑动屏幕许久也难见尽头。这位深耕音乐创作十五年的职业编曲人，从未停下前进的脚步：当编曲技艺炉火纯青，渴望更全面地掌控音乐时，他转型成为音乐制作人；
高通发布ADAS技术白皮书，助力中国车企普及先进驾驶辅助系统
近日，高通公司发布最新技术白皮书《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》，该白皮书系统阐述其Snapdragon Ride平台如何通过技术创新与生态协同，加速先进驾驶辅助系统（ADAS)在中国市场的规模化落地。
Microchip 升级数字信号控制器（DSC）产品线，推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件
最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统