Rigaku 推出 XHEMIS TX-3000 TXRF 分析系统，专为前沿半导体工艺设计
Rigaku 在TXRF 技术领域的市场主导地位，助力分析性能提升高达 6 倍
【新品发布】Abracon热压扁平线一体成型电感 | AMELH 系列
Abracon提供多种一体成型功率电感，产品涵盖各种尺寸和性能特性，以满足广泛的应用。通过采用专用金属合金粉末材料，以及先进的热压、扁平线工艺，我们带来了高性能、高可靠性的解决方案。
ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台，推动人形机器人物理智能与推理能力发展
当前，人形机器人正逐步迈向实际应用部署阶段，其落地节奏取决于物理智能与实时推理能力的发展。随着NVIDIA Jetson Thor平台的正式面市，Analog Devices, Inc. (ADI)将进一步加速人形机器人与自主移动机器人(AMR)的研发进程。
CTI华测检测与戴纳科技签署战略合作，共建AI驱动黑灯实验室
2025年8月27日，华测检测认证集团股份有限公司（简称CTI华测检测，股票代码300012）与北京戴纳实验科技股份有限公司（简称戴纳科技）在华测集团上海基地完成战略签约，双方将合作打造AI驱动黑灯实验室，攻克关键技术瓶颈，共同推动检测认证实验室向全面数智化及自动化升级。
Allegro高速电机位置传感器：磁性与电涡流技术赋能智能驱动
当下，电机的高速运行、高效能及精准控制，已成为工业自动化、机器人及电动汽车等前沿领域发展的核心诉求，而实现这一目标的关键在于对电机转子位置的实时精确检测。
贝尔金推出行业首款ZSP氮化镓充电器，重新定义快充能效新标准
全球消费电子领导品牌贝尔金（Belkin）今日宣布正式发布其首款搭载ZSP（Zero-Standby Power，零待机功耗）技术的GaN充电器——Z-Charger。这款创新产品标志着快充技术迈入超低待机功耗新时代。
霍尼韦尔任命刘彼得为智能工业科技集团总裁兼首席执行官
霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）宣布任命刘彼得（Peter Lau）为霍尼韦尔智能工业科技集团总裁兼首席执行官，该任命将于2025年10月15日正式生效。
TE Connectivity亮相2025 IOTE展会：以创新连接技术构建物联网全域生态
2025 年 8 月 27 日至29日，IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Connectivity（泰科电子，简称 "TE"）携覆盖物联网多场景的连接解决方案亮相10号馆A12号展位。
IBM 联合NASA发布开源 AI 模型重要突破：对太阳天气进行预测和预警，保护关键技术及基础设施
首个采用高分辨率太阳观测数据训练的太阳物理学人工智能 (AI) 基础模型，旨在深入探索太阳动态表面，对可能干扰地球和太空技术的太阳天气做出有效规划。
首尔半导体: 窃取世界首创技术的亿光，最高法院判决有罪
对使用非法LED窃取品的企业也将出示“红牌”