神云科技发布新一代伺服器：搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器，为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能
专业伺服器设计暨制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭载最新的Intel® Xeon® 6 P-core处理器的伺服器和主机板。
扩大了负载开关IC产品阵容 3A配备理想二极管功能XC8114系列
XC8114 系列是一款工作电压范围为 1.5V~6V、最大输出电流为 3A 的负载开关 IC，具备理想二极管特性，并搭载使能 (EN)、过流限制、浪涌电流限制及热关断 (Thermal Shutdown) 等功能。
文远知行全新量产Robotaxi GXR在北京开启纯无人规模化商业运营
2025年2月24日，全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide（Nasdaq：WRD）的新一代量产Robotaxi 「GXR」正式获准在北京开展"车内无人"自动驾驶出行收费服务（Robotaxi），服务范围囊括北京经开区核心区域，包括市内高铁站等重要站点。
TÜV南德授予宁德时代测试实验室CTF第一阶段认可资质
近日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）授予宁德时代新能源科技股份有限公司测试验证中心（以下简称"宁德时代"）测试实验室CTF 第一阶段认可资质。
TÜV南德解读欧盟无线电设备网络安全要求指南
在当今数字化时代，无线电设备在我们的生活和工作中扮演着愈发重要的角色。随着网络安全威胁的不断增加，保障无线电设备的网络安全已成为当务之急。
如何利用Bluetooth®低功耗技术进行定位跟踪
随着蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，简称BLE）技术发展到 5.2 及更高版本，其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术，该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。
重塑半导体格局的号角！Intel 18A工艺节点准备就绪，2025年投产在即
近日，英特尔（Intel）宣布其最新的18A制程技术已准备好用于客户项目，并计划于2025年上半年正式投产。这一消息标志着英特尔在先进制程领域的重大突破，也为其在与台积电、三星等竞争对手的角逐中增添了重要筹码。
Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
Imagination DXTP GPU IP在加速移动设备和其他电力受限设备上的图形和计算工作负载时，能够延长电池续航时间。
符合AEC-Q100 Grade 1标准 高耐压76V 传感端子分离 附带延迟功能电压检测器XD6138系列
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：木村 岳史，以下简称“特瑞仕”） 开发了符合汽车可靠性标准 AEC-Q100电压检测器的新产品——XD6138 系列。
瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片 完整通过USB-IF协会认证
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体（Realtek），推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能，并完整通过USB-IF协会认证（TID：11930）的USB4集线器控制晶片（RTS5490）。