RISC-V架构的并行拓展：走向VLIW与SIMD的高性能之路
随着计算应用场景愈发多样化，传统通用处理器架构已难以全面兼顾性能、功耗与可定制性。
RISC-V软硬协同的安全隔离：蓬莱TEE系统的实践与前沿探索
在当前软硬件安全问题日益凸显的背景下，如何在性能与安全之间取得平衡已经成为芯片设计与操作系统架构中的关键难题。
是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机
新型测量接收机将测试速度提高了三倍，提高了灵敏度，并加快了电磁干扰故障排除速度，从而加速合规性和工作流程的进程
大模型加速SoC设计：敏捷芯片开发的下一站
在人工智能加速发展的今天，通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭，在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上，北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。
高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨
在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上，西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。
Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列
Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。
Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来
协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发
半导体创新推动能源格局演变的三种方式
半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来
艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。
解锁RISC-V SoC调试难题：西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析
在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。