龙芯与国产EDA协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配
近日，龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团有限公司自主研发的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现了电子系统设计平台从电子硬件设计工具到硬件研发平台的全国产化链路闭环。
MiTAC 神雲科技搭载最新AMD EPYC™ 4005系列处理器产品
作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。
技嘉 AORUS MASTER 16 AI 笔电荣获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award，领先实力获国际肯定
电脑品牌技嘉科技再度以创新实力闪耀国际舞台。继荣获红点与 iF 设计奖等多项国际殊荣后，技嘉全新旗舰 AI 笔电 AORUS MASTER 16 再获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award 肯定，表彰其领先的 AI 算力和性能、以使用者为核心的设计思维，以及沉浸式影音娱乐体验。
罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速安全、可扩展的部署
最新推出的制造执行系统可帮助制药与生物制药制造商简化系统管理、提高灵活性并加快价值实现进程
EMC对策产品: TDK推出用于电源线路的业界最高额定电流8A的积层贴片磁珠
支持最高8A电流
ABLIC推出同时实现业界最快的过电压检测响应速度与低消耗电流、车载用高耐压电压检测器IC「S-19116系列」
作在有助于提高系统安全性的同时，通过采用超小型封装节省空间
AOS推出超低功耗AMD SVI3多相控制器，专为显卡和台式机系统打造
双输出 8 相控制器搭配AOS DrMOS功率级模块，为 AMD AM5 台式机系统和 Navi44/48显卡平台提供完整的电源管理解决方案。
多维科技TMR136x系列开关芯片让CGM设备更智能、更省电、更纤薄
在血糖监测技术快速发展的今天，设备的微型化设计、超长续航能力及精准感知性能已成为行业重点诉求。
“芯” 突破！英特尔以 AI 重塑新零售版图
在 2025 中国零售业博览会期间，英特尔以 “从芯到质，AI 重塑新零售” 为主题举办论坛及媒体群访，深入探讨 AI 在零售领域的创新应用与发展趋势。
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。