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英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2,将工业应用功率密度提升至新高度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。
DJI大疆发布全新8K超旗舰画质全景相机Osmo 360,一寸见乾坤
7月31日——DJI 大疆今日发布全新 8K 超旗舰画质全景相机 Osmo 360。
博世目标在暖通与制冷空调业务领域实现高于市场的显著增长
集团有史以来最大规模的并购交易完成
云天励飞拟赴港上市:中国AI推理芯片独角兽
- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河
中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展
整个地球村的微电子类展会,尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完,在这屈指可数者中就有中国身影,而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)。
【原创】为何头部晶圆厂、封测厂产能拉满需求火爆?
近日,有产业人士反映自5月以来,半导体产业头部的晶圆厂、封测厂产能满载!
【原创】从精准测量到“AI佳医”:芯海科技如何重构健康管理新范式?
当前,人类正面临相关慢性疾病及生存质量下降等严峻挑战,世界卫生组织数据显示,慢性非传染性疾病已占全球死亡人数的74%,而肥胖作为核心诱因,其全球患病率自1975年以来增长近3倍。
u-blox推出三频GNSS模块,助力机器人规模化快速部署
ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。
AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器
AMETEK CTS 非常高兴地宣布,推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。
瑞盟科技推出MS8333-1:超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器
精密信号链设计在低压、低功耗工况下面临温漂与能效挑战。瑞盟科技推出MS8333-1超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器,以±3μV失调电压、±20nV/℃温漂及34μA静态电流三项关键性能指标,为医疗设备、工业传感器及IoT节点提供高精度信号调理解决方案。
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