AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位
高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮
第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。
英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理
Hotard将负责英特尔数据中心产品，并持续推动AI无处不在
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质，全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界
SECORA™ Pay支付安全解决方案用LED“点亮”支付卡，提升非接触式支付体验
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案充分考虑到这一发展趋势，可支持在卡片中嵌入LED。
纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。
线上预约量超百万！OPPO封神旗舰热度空前，Find X7实力诠释未发先火
OPPO Find X7系列即将于1月8日正式发布，该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日，据OPPO官微发布的海报显示，截至目前，OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万，实力诠释未发先火。
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议
2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
openGauss summit 2023 | 共建开源生态，软通动力天鹤数据库正式发布
近日，以"汇聚数据库创新力量，打造千行万业数据基石"为主题的openGauss Summit 2023在北京举办。软通动力出席openGauss数据库发行版联合发布仪式，正式发布天鹤数据库。