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四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖”
2023年12月28日,第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓,四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块,凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势,荣获“优秀技术奖”。
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑,已在全球40多家公司部署
LeddarTech 任命 Oren Dayan 为产品线管理和业务发展副总裁
汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴,凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。
夏普将现身美国顶级科技盛会 CES 2024
夏普株式会社将参加CES 2024这一全球最盛大、最具影响力的科技盛会之一。夏普将以“面向未来,创造更美好的生活”为口号,通过引入创新专利技术,在全球市场广泛推广各种世界级技术。
AMD 重塑汽车产业,以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位
高通推出第二代骁龙XR2+平台,加速MR体验新浪潮
第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头,带来更清晰沉浸的MR和VR体验。
英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理
Hotard将负责英特尔数据中心产品,并持续推动AI无处不在
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质,全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界
SECORA™ Pay支付安全解决方案用LED“点亮”支付卡,提升非接触式支付体验
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案充分考虑到这一发展趋势,可支持在卡片中嵌入LED。
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