Gartner：2020年全球半导体收入增长10.4%
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相比2019年增长10.4%。
Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。
持续创新，国微思尔芯获评上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
2021年4月22日，上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新，国微思尔芯（S2C）荣获“行业新芯奖”。
Enea 亮相IPF 2021 携手浪潮打造基于uCPE的边缘智慧门店解决方案
近日，2021浪潮数据中心业务合作伙伴大会（IPF2021）在中国苏州举行。大会以“智算·向新”为主题，着眼十四五开局之年新的发展格局和产业变革，围绕浪潮智慧计算战略、专家趋势洞察及前沿技术实践展开深入探讨。在峰会现场Enea与浪潮携手展示了基于浪潮边缘服务器和Enea虚拟化平台的边缘智慧门店uCPE联合解决方案。
连续血糖监测(CGM)技术的个人影响
如果你的祖父无需使用繁琐的试纸和令人困惑的信息就能管理他的糖尿病将会怎样？如果一个患有糖尿病的7岁儿童不用面对每次扎破手指时的紧张或害怕将会怎样？这些都是目前连续血糖监测(CGM)技术所跨越的障碍，也是ADI公司通过在连续血糖监测(CGM)设备中嵌入突破性技术所解决的问题。
英特尔助力完善AI人才培养，全方位赋能开发者 携手微软共促地球可持续发展
4月22日，英特尔于第52个世界地球日期间举办了主题为“为企业寻良将，为人才筑舞台”的网络研讨会，旨在探讨高科技企业如何聚焦AI技术，赋能人才发展，为企业引荐人才，为人才提供机会，来共建美好地球生态。
2020财年业绩表现优于预期：博世坚信智能物联网、电气化和绿氢将引领未来
博世正在将物联网和人工智能结合，并认为伴随着技术和生态的变革，电动出行将为集团带来新的机遇。
Harwin全新的多向弹性触点能够满足电路板灵活连接的要求
Harwin始终致力于提供极富创造力的工程解决方案，现已扩展弹性触点产品系列，并新增两个版本。
斗山机器人发布业界首个支持ROS 2 Foxy Fitzroy的ROS程序包
斗山机器人(Doosan Robotics Inc.)宣布发布与最新ROS 2 Foxy Fitzroy兼容的斗山ROS 2包。
Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和国防组织的HIL技术演进中心
Bloomy Controls Inc. (Bloomy)和NI宣布建立行业首创的硬件在环(HIL)技术演进中心，由Bloomy在位于康涅狄格州南温莎的公司总部主持管理。