Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”，为智能绿色出行打造新的开放式生态系统
Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。
Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用
Imagination Technologies和完美世界游戏（Perfect World Games）宣布，双方正在合作将光线追踪技术（ray tracing）整合至完美世界游戏的移动游戏中。这一整合工作和相关研究将推动光线追踪在移动设备上的实际应用。
IT发力，克服疫情：企业在新技术部署、网络攻击响应与技能差距间寻找平衡
VIAVI Solutions 公司近日第十四次发布年度全球《网络发展现状》调研结果。
Gartner预测2021年全球公有云终端用户支出将增长23%
Gartner公布了2020年公有云IaaS的市场数据，全球IaaS市场比2019年增长了40.9%，而中国的增长达到了62.1%。
干货 | 创新集成收发器简化2G至5G基站接收器设计
基站接收器设计是一项艰巨的任务。典型接收器组件包括混频器、低噪声放大器(LNA)和模数转换器(ADC)等，这些器件随着时间推移而不断改善。但是，架构的改变却不大。架构选择的局限性阻碍了基站设计人员向市场推出差异化产品的努力。
Access Advance欢迎OPPO成为HEVC Advance专利池许可方
Access Advance宣布全球领先的智能终端科技公司，OPPO 广东移动通信有限公司作为许可方加入了HEVC Advance专利池。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
Blue Prism拓展数字化交流平台 华为和百度成为技术联盟合作伙伴
Blue Prism®宣布，在大中华区扩展其数字化交流（DX）平台，帮助客户加快数字化转型步伐。
Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求
Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。
意法半导体公布2021年第一季度财报
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。