TÜV莱茵与长安汽车深化技术交流，助力"海纳百川"全球化进程
2025年5月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）与重庆长安汽车股份有限公司（以下简称"长安汽车"）在其全球智能网联汽车测试中心举行交流会谈。
TÜV莱茵与赛力斯签署合作备忘录，推动汽车行业融合创新
2025年5月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称 "TÜV莱茵"）与赛力斯集团股份有限公司（股票代码601127.SH，以下简称 "赛力斯"）签署合作备忘录
TÜV莱茵与比亚迪汽车深化合作，共探辅助驾驶与网络安全新未来
2025年5月20日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）与比亚迪汽车工业有限公司（以下简称"比亚迪"）就进一步深化合作展开交流。
重磅！一颗要颠覆全球智驾的芯片点亮了！
目前，汽车智能领域最大的挑战就是多传感器融合以及由此带来的海量数据处理以及算力不足的挑战--越高级的智驾就需要越多的传感器，越多的传感器带来更多的数据，由此需要更大的算力处理器，由此带来了功耗、续航以及数据处理延迟等问题，
保隆科技双产品线荣获“通用汽车全球供应商质量表现优秀奖”，彰显全球领先品质
近日，保隆科技再度斩获2024年度“通用汽车全球供应商质量表现优秀奖”。这是公司排气系统产品第6次荣膺该奖项，更实现了TPMS（胎压监测系统）产品在该荣誉上的首次突破，标志着保隆科技在汽车零部件领域的多元化技术优势进一步凸显。
DeepSeek R1更新，再次超神
你以为这是DeepSeek的一次小更新 实际上它又超神了!
润石科技推出高速轨对轨输入/输出运算放大器RS876xP系列
RS8761/2/4P系列高速运算放大器支持轨对轨输入/输出，在RS8751/2/4P系列的基础上进一步对失调电压参数和噪声性能进行优化，以满足更多的应用场景。
Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36 ℃/W，并配有易于吸附焊锡的侧翼，从而改善工业应用的热性能和可焊性
当AI加速落地，这企业级SSD新品不容错过
COMPUTEX 2025期间，AI基础建设当仁不让的成为了重要话题。特别是随着AI应用的不断挖掘，AI算力设施就像是互联网设施、电力设施一般变得不可替代，如何将数据中心升级成AI工厂已经成为行业考虑的问题。
新品！米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用
米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。