XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展
全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。
【原创】我如何看小米3nm自研芯片？
5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。
亚马逊云科技推出Amazon Transform，通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升4倍，加速企业应用向现代化迁移
亚马逊云科技日前宣布Amazon Transform现已正式可用，该服务通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升近4倍，加速企业应用向现代化迁移进程。
“任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》..”商务部回应美企图全球禁用中国先进芯片
一周前，当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片！
英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革
英飞凌携手NVIDIA，共同为AI数据中心打造业界首个800V高压直流电源供应架构
智聚边缘 创见未来 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-30日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。
微源半导体推出车规级6通道LED驱动LPQ3336，助力LCD背光驱动国产化
微源半导体全新推出6通道LED驱动芯片LPQ3336QVF ，以全自主设计打破技术垄断，填补国产高端车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。
2025年大华股份SMB新品发布会召开 重新定义中小企业场景化安防价值
5月20日，以"聚势•智联•共赢"为主题的2025年大华股份SMB新品发布会在杭州盛大召开。在各位重要合作伙伴的见证下，多款重磅产品在现场震撼发布。
聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求
艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器，通过优化红外激光技术显著提升3D传感技术精度