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华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能,华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。
Boomi任命Steve Lucas为首席执行官
智能连接和自动化领域的领导者Boomi™宣布,公司已任命Steve Lucas为首席执行官。Lucas从iCIMS加入Boomi,带来了超过27年的企业软件领域经验。他接替了David Meredith的职务,后者已离职以寻求其他发展。 
面向英特尔SoC 风河推出安全可认证多核Helix虚拟化平台
全球领先的智能系统软件提供商风河公司宣布,Wind River Helix虚拟化平台现已支持Intel Xeon D-1700和D-2700处理器,以及第11代Intel Core™处理器。
IQM与是德科技签署谅解备忘录,就内部量子计算解决方案开展合作
根据协议,双方将探索开发支持科学高性能计算的解决方案 
Speedgoat推出新一代实时测试系统
新一代Performance实时目标机(P3)是一款可扩展的高性能测试系统,用于数字孪生的硬件在环(HIL)仿真和新型控制设计的快速控制原型设计。
华为与OPPO签订全球专利交叉许可协议
今日,华为与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。
消费格局剧变, IBM联手腾讯助力企业加速走向"无边界零售"
消费者在不断寻找新的消费方式应对充满不确定性的世界。疫情影响的不仅仅是消费者消费意愿的强弱,更深刻改变了他们的消费方式、消费选择和消费动机,正在形成新的消费格局。
思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器,赋能工业线阵相机应用
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出首颗LA(Linear)线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
KIOXIA铠侠中国近日宣布,今年其最新发布的业界首款支持MIPI M-PHY v5.0的通用闪存Universal Flash Storage 嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃。
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