瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发
全新集成软件开发环境支持多芯片ECU，缩减开发时间和后期设计修改工作量
DJI大疆发布Mavic 3行业系列无人机：轻便高效作业新选择
DJI大疆正式发布Mavic 3行业系列无人机：Mavic 3E和Mavic 3T。
骁龙XR2助力新一代PICO 4系列以技术为基，推动VR走向大众
9月27日，PICO召开新品发布会，正式发布新一代VR一体机PICO 4系列。PICO 4系列全系搭载骁龙XR2平台，在外观、性能、体验和内容生态等方面带来全面提升。
英特尔发布第 13 代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术
第 13 代英特尔酷睿台式机处理器带来超凡的游戏体验和超频能力
英特尔On技术创新峰会：助力开发者解决当前和未来的挑战
为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕，英特尔宣布将推出第13代英特尔®酷睿™处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。
欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder 宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司将基于 Uhnder 的数字编码调制技术（DCM），研发智能驾驶高级辅助系统（ADAS），并将于 2023 年发布一款数字雷达产品，助力中国汽车安全驾驶。
Diodes 公司 20Gbps ReDriver 信号中继器将卓越的讯号完整性能力与低功耗操作相结合
Diodes 公司已宣布为旗下大规模可编程多信道线性 ReDrivers™ 产品系列再添生力军，推出三款全新 20Gbps 装置，额定电压为 1.8V，用来解决快速成长的 USB4® Gen3、Thunderbolt™ 4.0 及 DisplayPort™ 2.0 标准。
AMD 推出锐龙嵌入式 V3000 系列处理器，为“永远在线”（Always-On）存储和网络加速提供更高水平性能与能效
新款处理器能为 24x7 全天候存储和网络加速工作负载提供高达 124% 的CPU性能 、50% 的存储器传输速率提升 、双倍 CPU 核心数 以及改进的 I/O 连接能力
技嘉发布AMD X670系列主板 首波阵容涵盖高阶电竞与主流机种
技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板，支援AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种，涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载01】
板子到了之后开箱，包装还是可以的。唯一的问题是，貌似不带仿真器。据说后面会补发。 研究了下原理图，找到一个5V供电口，加了外接电源，果然亮起来啦。哈哈 目前没办法测别的，看看功耗还是可以的。