Cambridge Mechatronics推出用于形状记忆合金应用的一流驱动芯片
Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者，该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本，此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。
纯电子晶体：科学家制造出“圣杯”维格纳晶体
据外媒报道，自古以来，水晶一直吸引着人们。即使人们知道这一切都是由原子和电子之间的吸引和排斥的简单相互作用造成，但这种魔力也不会停止。现在，由来自苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)量子电子学研究所的Ataç Imamoğlu教授领导的研究团队现在制造出了一种非常特殊的晶体。
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
益莱储再增资5G建设部署测试设备，提供领先的5G测试和验证仪器
益莱储/Electro Rent 宣布对新产品进行大量额外投资，以支持 5G 基础设施的建设和部署。这是继一年多前益莱储扩充用于5G商业部署测试设备后的，又一次追加投入。此外，自 5G 建设工作开始以来，该公司一直在为网络运营商、承包商和供应商提供持续支持。
数字化革新突破动力电池大规模制造化成分容瓶颈，迎接电动汽车 “黄金时代”到来
近年来，我国电动汽车行业快速发展，保有量持续增长，渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示，中国的电动智能汽车在全球范围内已形成一定的先发优势，新能源汽车产销量连续六年位居全球第一。而“碳达峰”、“碳中和”双碳目标的发布，则为中国电动汽车行业开启了新一轮的“黄金时代”。
大华股份AI荣获实例分割算法评测全球排名第一
近日，大华股份基于深度学习算法的实例分割技术，刷新了Cityscapes 数据集中实例分割任务（Instance-Level Semantic Labeling Task）的全球最好成绩，在实例分割任务上取得了第一名，超越了其它一流AI公司和顶尖的学术研究机构，充分彰显了大华在实例分割算法领域领先的开拓创新实力。
捷德公司：SIM卡随着新技术的出现而发展到了新阶段
现代eSIM技术已将传统的SIM卡推向了新的发展阶段，并对用户带来诸多好处。捷德公司(Giesecke+Devrient)对此做出了解释。
华为微波ODU XMC-3E斩获“iF”及“红点”两项工业设计大奖
近日，被誉为工业设计领域 “奥斯卡”的德国“红点设计大奖”以及“iF设计大奖”正式公布，华为微波ODU XMC-3E产品凭借极简的外形设计、良好的环境融合能力和快捷的人机安装体验，斩获两大奖项，荣膺微波通信产品中的工业设计双冠。这是行业对华为微波产品设计能力和综合实力的双重肯定。
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合
Dialog半导体公司今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电源（PSU），尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。
欧姆龙正式发售实现低接触电阻的低发热高容量继电器“G9KA”
欧姆龙株式会社将自2021年7月1日起，在全球正式发售可抑制太阳能发电系统所用功率调节器或电源设备、相关机器的发热所生能源损耗来提高系统发电效率的高容量继电器“G9KA”。通过低接触电阻0.2毫欧*1 抑制继电器发热、提高太阳能发电系统发电效率，以期加速可再生能源的普及，并为实现脱碳社会作贡献。