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Nordic Semiconductor宣布总部位于厦门的物联网(IoT)科技企业立达信物联科技股份有限公司 (LEEDARSON) 选择使用Nordic 的 nRF52840低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) 先进多协议系统级芯片(SoC)，为其“A19 可调白光LED灯泡”提供核心处理能力和无线连接。

近日，物联网智库微信公众号发表了题为《为什么说模组是AIoT时代的基础设施？》的文章，原文内容如下：

碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。

戴尔与《中国国家地理》联合举办的“发现中国之美”主题摄影大赛近日圆满收官。大赛深受摄影爱好者的欢迎，参与者踊跃，征集有效参赛作品2000多组。经过专业评审和遴选，摄影师党晓鹏的《蛟龙出海》、摄影师杨荣貌的《滩涂乐曲》、张争鸣的《驰骋大漠驼犬相伴》、江庆端的《腐竹飘香》4两幅作品胜出，赢得大奖，另8幅作品荣获优秀奖。

9月10日，华为与河南豫能控股股份有限公司签署战略合作框架协议，在新能源项目开发、数字能源建设及能源产业方面进行全方位合作，共同促进构建以新能源为主体的新型电力系统。

9月12日据福布斯日本报道，近日澳洲国立大学（ANU）的研究组宣布，世界率先开发成功“真正”双面太阳能板，一张板的2面都可以实现发电功能，实际运用时在背面放置镜子就可以实现双倍发电效率。

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。