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近日，在Informa Tech主办的2021年5G World峰会上，由业界知名咨询公司Omdia颁发的行业领导力奖揭晓。中国移动和华为因双方在5G核心网标准引领、技术创新和商用实践上的卓越成绩联合荣获“5G核心网领导力奖（5G Core Leadership Award）”，为全球5G建设和发展树立了标杆示范作用。

今年底，AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。

9月27日，2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下，数字化浪潮的态势更加汹涌，面对全新的机遇和挑战，村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题，携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展，吸引了众多媒体与专业观众的驻足，深入探讨业务合作事宜。

9月28日，英特尔与腾讯云在2021年中国国际信息通信展览会（PT EXPO CHINA）上分享了全新的一站式应用云试玩场景方案。该方案基于全新Xe架构英特尔®服务器GPU，致力于推动app营销新玩法，并在更多领域持续突破，进而以更低时延和更原生画质，助力极致用户体验，激发无限价值。

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，罗姆宣布支持气候相关财务信息披露工作组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下简称“TCFD”）的建议，并决定按照TCFD的建议开展相关信息披露工作。