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Altair 宣布与惠普达成材料合作

惠普的数据将加强 Altair® Material Data Center™，弥合 3D 打印部件设计与生产之间的差距

2024-06-27 | Altair, 惠普

6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。

近日，海南省工业和信息化厅公布了2024年海南省专精特新中小企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称：芯原海南) 被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”。

2024-06-27 | 芯原

6月21日-23日，华为开发者大会2024在东莞松山湖举行。作为本次大会最高级（钻石级）赞助合作伙伴，软通动力携"服务+软硬产品+运营"全栈数字技术服务、产品和解决方案亮相大会，荣获鸿蒙生态多项重磅奖项，并召开独立分论坛，开展战略合作签约、联合发布、合作启航等多项精彩活动。

一款采用全息技术的透明显示夹层前挡样件在中国苏州的2024 EAC车载光学系列大会上展示

英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。

英飞凌在半导体行业发挥先锋作用，为客户提供有关各个产品系列对气候影响的具体数据，提高碳足迹透明度

2024-06-27 | 英飞凌

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩展其现有测试与测量产品系列，现可为全球客户提供更多领先品牌的现货产品。

2024-06-27 | e络盟

全新合作伙伴能力计划正式发布

全球数字化进程加速，无线通信技术的发展不断取得突破。国际标准化组织3GPP（第三代合作伙伴计划）近日在上海举行的第104次全会上正式冻结发布了R18版本。这一里程碑标志着5G进入了新的5G-Advanced时代，进一步提升了网络的性能和应用能力。

2024-06-27 | OPPO, 5G-Advanced, 5G

广东通宇通讯股份有限公司（XSHE：002792）宣布参加2024年世界移动通信大会（上海），重点展示其创新的天线解决方案。这场备受期待的活动将于6月26日至28日举行，通宇通讯将在N1-D110展位展示最新解决方案。

现代社会快速发展，人们的生活节奏日益加快，心理健康作为健康的重要组成部分，其重要性日益凸显。随着科技的飞速进步，社会各界也在广泛关注并积极探索通过科技助力大众心理健康水平提升的方式。

日前，以"未来先行"为主题的2024上海世界移动通信大会（2024 MWC上海）拉开帷幕，作为亚洲"连接"生态系统的风向标，本次大会聚焦"超越5G"、"人工智能经济"和"数智制造"三大子主题，向与会来宾展示了全球最新的移动通信技术创新、发展战略、实践成果与洞察。

2024-06-27 | 爱立信, MWC

在2024 MWC上海期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发表了"以智赋网，跃升网络数智生产力"主题演讲，分享了以生成式AI为代表的人工智能技术给通信网络带来的新机遇和新需求，探讨了通过对数字化、智能化技术的融合创新应用和实践，加速网络迈向高阶自治，使能网络数智生产力的跃升。

2024-06-27 | 华为, 杨超斌