新闻 | 电子创新网

行业首例移远通信5G-A高性能模组RG650V系列通过GCF/PTCRB认证

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，旗下全新5G-A系列模组RG650V成为基于高通骁龙X72平台，首个成功通过GCF/PTCRB认证的同类产品。

2024-09-11 | 移远通信, RG650V, 5G-A

Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速

作为奕斯伟计算的重要合作伙伴，Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”，来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。

2024-09-11 | Imagination, GPU

【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路

后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展

2024-09-11 | 泰克, FeFET

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

2024-09-11 | 莱迪思

从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。

2024-09-11 | 2024新思科技开发者大会, 新思科技

TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量

近日，德国柏林国际电子消费品展览会（IFA2024）隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革，全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。

2024-09-11 | TCL实业, IFA2024

新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者

由Sensori.Ai首席执行官A.K. Pradeep博士撰写的《神经AI：如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》一书，借鉴了他与全球顶级品牌合作的成功经验，旨在捕捉消费者潜意识中的想法，正是在那里做出了95%的购买决策。

2024-09-11 | 生成式AI工具, 神经科学驱动

Yaber携全新K3和热门T2投影仪参展IFA 2024

震撼音效和出色设计令观众赞叹不已

2024-09-11 | Yaber, IFA 2024

多种嵌入式系统开发需求阻碍平台工程发挥最大价值

采用平台工程战略的开发团队中，有近三分之二（63%）的嵌入式代码仍采用定制解决方案编写

2024-09-11 | 嵌入式系统开发

备受期待的华为发布会揭秘：将带来哪些创新产品？

随着科技九月（Techtember）的到来，许多新奇的产品值得我们关注和研究。华为正在为9月19日备受瞩目的产品发布会做准备，包括可穿戴设备和平板电脑在内的一系列创新产品都将在主题演讲中亮相。

2024-09-11 | 华为

荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖

前沿创新凸显了荣耀以人为中心的技术承诺

2024-09-11 | 荣耀, IFA 2024

搭建桥梁：Numocity漫游中心推动电动汽车普及

随着电动汽车（EV）市场的发展，许多人仍然因为“里程焦虑”（害怕在需要时找不到充电桩）而持观望态度。尽管对可持续出行的需求不断上升，但这已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。

2024-09-11 | Numocity, 电动汽车

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

2024-09-10 | 兆易创新, 光博会, GD32, MCU

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

2024-09-10 | 大联大世平集团, NXP

益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术

亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。

2024-09-10 | 益登科技, Silicon Labs, electronica India 2024